在经历了两个多月漫长而焦灼的等待后，那个牵动着芯启科技所有人神经的时刻，终于到来了！

一箱印着台积电（TSMC）醒目标志的、包装得异常严密的硬纸箱，由国际快递送达了观塘那间略显拥挤的办公室。箱子不大，却仿佛有着千斤重，里面装着的，是芯启科技的第一个孩子，是承载着整个公司希望的——“麻雀 Rev B”的首批工程硅片（Engineering Wafers）！

消息传来，整个办公室瞬间沸腾了！

所有人都暂时放下了手中的工作，围拢过来，目光灼灼地盯着那个看似普通的纸箱，眼神中充满了激动、期待，还有一丝难以掩饰的紧张。这两个多月里，团队承受了太多的压力和煎熬，付出了无数的心血和汗水，成败在此一举！

林轩强压下内心的激动，亲自签收了包裹。他小心翼翼地打开层层保护包装，露出了里面几个黑色的、圆形的晶圆盒（Wafer Cassette）。透过透明的盒盖，可以看到里面叠放着的一片片闪烁着金属光泽的、薄薄的硅晶圆。每一片晶圆上，都整齐地排列着数百个微小的、肉眼几乎看不清的方形Die（裸片），那就是他们日夜奋战的成果——“麻雀 Rev B”芯片！

“好了，都别围着了！”林轩深吸一口气，努力让自己的声音保持平静，“家俊哥，顾博士，验证组的同事，我们去实验室！”

核心技术团队的成员们立刻行动起来。他们穿上防静电服，戴上口罩和手套，小心翼翼地将一个晶圆盒捧进了那间经过简单改造、但也配备了必要设备的测试实验室。

接下来的步骤，繁琐而关键。

首先是晶圆测试（Wafer Sort / Wafer Probe）。需要将整片晶圆固定在探针台（Probe Station）上，然后用极其精密的探针，接触到每一个Die上的测试焊盘（Test Pad），通过自动测试设备（ATE）运行预先编写好的测试程序，对每个Die进行初步的功能和电参数筛选，标记出可能失效的Die。

这个过程需要极高的精度和耐心。林轩和陈家俊、顾维钧等人轮流操作着那台半自动的探针台，眼睛紧盯着显微镜和ATE屏幕上跳动的数据。

初步测试结果很快出来了，有好消息，也有坏消息。